真空热压烧结是在真空环境下结合热量和单轴压力，与传统烧结相比，烧结温度可降低200-400°C。本视频将介绍该工艺流程、主要优势和典型应用。.
优势：
– 降低烧结温度（降低 200-400°C）
– 更快的致密化和更细的晶粒结构
真空技术可去除微孔中的气体。
– 适用于陶瓷、硬质合金和耐火金属
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